BEST BST-3DX Autocollant de positionnement de puce d'étain à souder

1. L'autocollant de fixation de puce BST-3DX est fabriqué à partir d'un polymère de haute qualité et résistant à la chaleur, conservant sa stabilité structurelle dans des conditions de soudage et de retouche à haute température, sans se déformer.
2. L'autocollant est doté d'une couche adhésive ignifuge et fortement adhérente, permettant un positionnement rapide et précis de la puce et garantissant une fixation stable lors de l'application de pâte à souder ou de billes de soudure.
3. L'autocollant est conçu pour fonctionner de manière transparente avec les stencils de soudage 3D et assure un alignement précis de la puce par rapport au pad, améliorant ainsi la cohérence de la distribution de la pâte à souder et augmentant le taux de réussite lors des retouches.
4. Compatible avec une large gamme de puces SMT et BGA, ce qui en fait un outil polyvalent pour diverses applications de rebillage et de réparation de circuits imprimés.
5. Le matériau résistant à la corrosion garantit une longue durée de vie et des performances stables.
6. Quantité : 50 pièces par feuille.