Qianli 4-in-1 magnetische Mittelschicht-BGA-Reballing-Plattform für iPhone 16 Serie

1. 4-in-1-Mittelrahmen-Reballing-Plattform, präzise Positionierung für hochpräzises Motherboard, starke magnetische Pressung ohne Ausbeulung, für iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max
2. Um die Schönheit des Designs in einer kompakten Form zu zeigen, ist das Motherboard-Reballing ohne Bedenken kompakt und einfach, was Platz spart
3. Magnetisch verschiebbares Dislokationsdesign, geschickte Anwendung des verschiebbaren Dislokationsdesigns, leicht zu tragen
4. Hochpräzise CNC-integrierte Bearbeitung, stabile Positionierung für das Motherboard, keine Abweichung beim Reballing
5. Starke magnetische Anziehungskraft, präzise Positionierung ohne Versatz, und das Zusammentreffen von Magnetismus bei hohen Temperaturen wird nicht schwächer
6. Starkes magnetisches Pressen bei hohen Temperaturen verhindert, dass die Schablonen durch hohe Temperaturen ausbeulen
7. Verhindert, dass die SIM-Kartenbasis beim Verzinnen des Motherboards nicht verzinnt wird
8. Importierte Auswahl von hochwertigem Stahlmaterial, hergestellt nach dem QianLi-Standard für schwarze Schablonen, Verschleißfestigkeit, ultrahohe Zähigkeit zur Unterstützung des Reballing
9. Quadratisch abgeschrägtes Gitter, verhindert das Steckenbleiben der Zinnkugeln im Gitter
10. Paket enthält:
1 x Reballing-Plattform
2 x Schablone