MIJING Z22MAX Chip & Tri-Cool Planting Bag Recycling Stencil Plattform für iPhone 11-17 Pro Max / Android

1. Ausgestattet mit einem starken Magnetsystem, das eine automatische Ausrichtung und stabile Fixierung der CPU-Chips gewährleistet, die Reballing-Genauigkeit verbessert und Bedienungsfehler minimiert.
2. Integriert sowohl das Aufbringen von Zinn (Reballing) als auch die Klebstoffentfernung in einer Plattform, wodurch mehrere Reparaturprozesse mit einem Werkzeug möglich sind und die Arbeitseffizienz erheblich gesteigert wird.
3. Entworfen mit präzisen Positionierungs- und Begrenzungsstrukturen, um eine perfekte Ausrichtung zwischen Schablone und Chip zu gewährleisten, was zu einer konsistenten und gleichmäßigen Ausbildung von Lötperlen führt.
4. Kompatibel mit CPUs der iPhone 11-17 Serie und verschiedenen Android-Chipsätzen (Qualcomm, MediaTek usw.), was einen breiten Anwendungsbereich bietet.
5. Hergestellt aus hochfesten, hitzebeständigen Materialien, die Verformungen widerstehen und Stabilität und Zuverlässigkeit während des Langzeitgebrauchs bei hohen Temperaturen garantieren.