2tool Bag02 Nun 0,3-0,85 Distanz Universal Tasche Ausgleich Schablone

1. Unterstützt mehrere BGA-Kugelabstände von 0,3 mm bis 0,85 mm, deckt die gängigsten IC-Chips ab und verbessert die Reparatureffizienz.
2. Das universelle AB-Layout gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von BGA-Chips und reduziert den Bedarf an mehreren Schablonen.
3. Hergestellt mit fortschrittlicher Lasertechnologie für gleichmäßige Lochgrößen, präzise Ausrichtung und konsistente Positionierung der Lötperlen.
4. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl für ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, Haltbarkeit und langlebigen Gebrauch ohne Verformung.
5. Die polierte Oberfläche verhindert das Anhaften von Lötperlen und sorgt für schnellere, sauberere und zuverlässigere Reballing-Ergebnisse.
6. Ideal für die Reparatur von Handy-Mainboards, die Nacharbeit von IC-Chips, die PCB-Wartung und Elektronikreparaturprofis.