MaAnt SL-2 verwarmd platform voor het losmaken van IC-lijm

Onderfill-lijm onder een CPU krijg je koud niet weg zonder de chip of het bord te beschadigen. Dit platform van MaAnt verwarmt het bord gelijkmatig en houdt het op zijn plaats, zodat de lijm meegeeft terwijl je hem wegwerkt.

Specificaties

• Type: verwarmd platform met fixatie
• Functie: onderfill-lijm losweken rond CPU's en IC's
• Verwarming: gelijkmatig over het klemvlak
• Fixatie: houdt het bord op zijn plaats tijdens bewerking
• Merk: MaAnt
• Merk: MaAnt
• Levering: levertijd 10-14 dagen

Waarvoor gebruik je dit platform

• Onderfill-lijm rond een CPU losweken
• Een chip losmaken die koud niet meegeeft
• Het bord vasthouden tijdens verhitte bewerking
• Werken met gelijkmatige warmte in plaats van hetelucht

Tips voor gebruik

Werk met een temperatuurcurve in plaats van meteen op maximum: te snel opwarmen laat componenten los die je juist wilde laten zitten. Laat het bord op het platform afkoelen voordat je het optilt, anders trekt het krom.

Veelgestelde vragen

Waarom niet gewoon hetelucht?
Hetelucht verwarmt plaatselijk en oncontroleerbaar; een platform verwarmt gelijkmatig.

Past elk bord erop?
Voor gangbare telefoonborden wel.

Welke temperatuur is nodig?
Genoeg om de onderfill te laten meegeven; bouw op in stappen.