BEST BST-188 Universele armatuur met twee assen en drie kaartsleuven
BEST BST-188 Universele armatuur met twee assen en drie kaartsleuven
Kan beschikbaarheid voor afhalen niet laden
- Voor 17:00 besteld? Vandaag verzonden — gratis NL & BE vanaf €100
- 14 dagen retour — niet goed = geld terug
- Veilig betalen met iDEAL, Bancontact, creditcard, PayPal of Apple Pay
- Twijfel over compatibiliteit? Mail klantenservice@mackenners.nl — we zoeken het voor je uit
2. De spiraalvormige klempositie met twee assen kan tegelijkertijd het dubbele moederbord vastklemmen, universele moederbordklemming voor alle mobiele telefoons
3. Basisplaat van industrieel staal met geborstelde technologie, het armatuur is sterker en duurzamer
4. De onderkant is voorzien van een antislip siliconen pad, stevig, veilig en antislip geplaatst
5. Antislipknop, eenvoudig te bedienen, kies de as van het moederbord of IC om te vergrendelen kan beter worden vastgezet
6. Het armatuurlichaam van hittebestendige materialen kan direct worden verwarmd met een heteluchtpistool
7. Chipsleuf ondersteunt chipontbinding uit de A9 tot A16-serie en plantblik
Verzending & levertijd
Verzending & levertijd
Vóór 17:00 besteld? Vandaag verzonden. Levering binnen 1-2 werkdagen door heel Nederland & België voor producten op voorraad. De exacte levertijd staat boven de prijs. Verzending vanaf €7,95 — gratis vanaf €100.
Retour & garantie
Retour & garantie
14 dagen bedenktijd. Past het onderdeel niet of zit er iets niet bij? Stuur het terug binnen 14 dagen en je krijgt het volledige bedrag terug. Op alle producten geldt de fabrieksgarantie.
Veilig betalen
Veilig betalen
Betaal eenvoudig met iDEAL, Bancontact, Klarna (achteraf of in termijnen), creditcard, PayPal of Apple Pay. Alle transacties verlopen via een SSL-versleutelde verbinding.
Hulp nodig met je keuze?
Hulp nodig met je keuze?
Twijfel je of dit onderdeel past op jouw apparaat? Mail naar klantenservice@mackenners.nl of stuur ons een bericht via het contactformulier — we helpen je graag het juiste onderdeel te kiezen.
