Mechanisch reflow-soldeerverwarmingsplatform, US-stekker

1. Reflow-soldeerverwarmingsplatform, 5 professionele modusselectie, 3 common-mode-bediening;
2. Vooral voor het originele soldeer van het moederbord van de mobiele telefoon, curveverwarming, intelligent en veilig desolderen en terugvloeien;
3. Het traditionele enkele verwarmingselement is verboden en het nieuwe MCH keramische dubbele verwarmingselement wordt gebruikt, dat snellere verwarming, meer uniforme temperatuur en stabiele prestaties heeft
4. 5 toepassingsscènemodi van ontgommen, gelaagdheid, lamineren, tinplanten en lassen kunnen willekeurig worden geschakeld
5. 3 veelgebruikte geheugentemperaturen, automatische opname van de huidige temperatuur (opslaan wanneer de stroom is uitgeschakeld) en handmatige opname van de huidige temperatuurmodus
6. Turbofan-bladen voor warmteafvoer, ingebouwd sterk windkoelsysteem, de ventilator past de snelheid aan de temperatuur aan om warmte af te voeren
7. Monitor temperatuurveranderingen en realiseer reflow solderen temperatuurcurve data monitoring;
8. Realtime detectie van de verwarmings- en koeltemperatuur van het moederbord, het is niet nodig om van interface te wisselen om te bekijken
9. Toepassingsgebied: voor iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11Pro Max/12 Mini/12/12 Pro/12Pro Max/13 Mini/13/13 Pro/13Pro Max