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2uul BH41 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone X-11-serie

2uul BH41 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone X-11-serie

Prix habituel €35,43 EUR
Prix habituel Prix promotionnel €35,43 EUR
En vente Épuisé
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Disponible — délai de livraison 2 semaines

Compatible avec ces modèles

iPhone
  • Commande avant 17h ? Expédiée le jour même — gratuit NL & BE dès 100€
  • Retour 14 jours — pas content = remboursé
  • Paiement sécurisé : iDEAL, Bancontact, carte bancaire, PayPal ou Apple Pay
  • Doute sur la compatibilité ? Écrivez à klantenservice@mackenners.nl — on vérifie pour vous
1. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA-lagen op smartphone-moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen.
2. De geïntegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow.
3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow-efficiëntie aanzienlijk verbetert.
4. Vervaardigd met hoogwaardige materialen en precisiebewerking, voor uitstekende duurzaamheid, hittebestendigheid en een lange levensduur.
5. Het compacte en lichtgewicht ontwerp (ongeveer 44 g) maakt nauwkeurige bediening en eenvoudige hantering mogelijk bij veelvoorkomende reparatietaken.
6. Inhoud van de verpakking:
1 x Positioneringsplaat
5 x Stencil

Expédition et livraison

Nous expédions depuis notre entrepôt de Werkendam (NL). Le délai de livraison dépend du fournisseur — consultez l'indicateur de délai de livraison au-dessus du prix. Pour les produits en stock : commandé avant 17h00 = expédié aujourd'hui.

Retours et garantie

Délai de rétractation de 14 jours. La pièce ne convient pas ou il manque quelque chose ? Renvoyez-la dans les 14 jours et vous serez intégralement remboursé. La garantie du fabricant s'applique à tous les produits.

Paiement sécurisé

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