Plaquettes thermiques de refroidissement en cuivre rouge, 100 pièces, pour CPU de téléphone Android, avec plaques en cuivre à haute conductivité, épaisseur : 0,3 mm
Plaquettes thermiques de refroidissement en cuivre rouge, 100 pièces, pour CPU de téléphone Android, avec plaques en cuivre à haute conductivité, épaisseur : 0,3 mm
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2. Les dimensions précisément ajustées de 12,4 x 14 mm pour éviter les courts-circuits garantissent une couverture complète de la surface de la puce sans surplomb, évitant ainsi tout contact et court-circuit avec les composants environnants.
3. Fabriqué en cuivre pur sans oxygène, ce qui réduit considérablement la température de la puce lorsqu'il est utilisé avec de la pâte thermique.
4. Trois épaisseurs (0,1/0,3/0,5 mm) disponibles pour différents modèles d'appareils.
5. Remplace les matériaux thermiques OEM endommagés après la révision du processeur, réduisant ainsi le risque de défaillance de l'appareil due à un refroidissement inadéquat restauré en usine.
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