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Plate-forme de pochoirs de reballage BGA pour couche intermédiaire 2uul BH41 pour la série iPhone X-11

Plate-forme de pochoirs de reballage BGA pour couche intermédiaire 2uul BH41 pour la série iPhone X-11

Prix habituel €29,28 EUR
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En vente Épuisé
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Compatible avec ces modèles

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  • Retour 14 jours — pas content = remboursé
  • Paiement sécurisé : iDEAL, Bancontact, carte bancaire, PayPal ou Apple Pay
  • Doute sur la compatibilité ? Écrivez à klantenservice@mackenners.nl — on vérifie pour vous
1. Conçu spécialement pour le resoudage des couches BGA sur les cartes mères de smartphones, assurant un alignement précis et des soudures cohérentes.
2. La structure magnétique intégrée maintient fermement les puces et le stencil en place, évitant tout déplacement pendant le chauffage et le reflow.
3. Livré avec un support de stencil assorti pour un alignement rapide et un placement uniforme des billes de soudure, améliorant considérablement l'efficacité du flux de travail.
4. Fabriqué avec des matériaux de haute qualité et un usinage de précision, pour une excellente durabilité, une résistance à la chaleur et une longue durée de vie.
5. La conception compacte et légère (environ 44 g) permet une manipulation précise et facile pour les tâches de réparation courantes.
6. Contenu de l'emballage :
1 x Plaque de positionnement
5 x Stencil

Expédition et livraison

Commandé avant 17h ? Expédié aujourd'hui. Livraison en 1-2 jours ouvrables dans tous les Pays-Bas et en Belgique pour les produits en stock. Le délai de livraison exact est indiqué au-dessus du prix. Expédition à partir de 7,95 € — gratuite à partir de 100 €.

Retours et garantie

Délai de rétractation de 14 jours. La pièce ne convient pas ou il manque quelque chose ? Renvoyez-la dans les 14 jours et vous serez intégralement remboursé. La garantie du fabricant s'applique à tous les produits.

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