100 pièces de patins de refroidissement thermiques en cuivre rouge pour les processeurs de téléphones Android, plaques de cuivre haute conductivité, épaisseur : 0,5 mm
100 pièces de patins de refroidissement thermiques en cuivre rouge pour les processeurs de téléphones Android, plaques de cuivre haute conductivité, épaisseur : 0,5 mm
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2. Les dimensions de 12,4 x 14 mm, ajustées avec précision pour éviter les courts-circuits, garantissent une couverture complète de la surface de la puce sans débordement, évitant ainsi tout contact et court-circuit avec les composants environnants.
3. Fabriqué en cuivre pur, sans oxygène, ce qui réduit considérablement la température de la puce lorsqu'il est utilisé avec de la pâte thermique.
4. Trois épaisseurs (0,1/0,3/0,5 mm) disponibles pour différents modèles d'appareils.
5. Remplace les matériaux thermiques OEM endommagés après la révision du processeur, réduisant le risque de défaillance de l'appareil due à un refroidissement d'usine insuffisamment restauré.
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