Mijing Z20 reballing-stencil voor iPhone 16 en 16 Plus

Bij een gelaagd moederbord moet je na het scheiden van de lagen nieuwe soldeerballen aanbrengen op de tussenlaag, en dat moet op tienden van millimeters kloppen. Deze stencil van Mijing legt de gaten precies op de contactpunten van de iPhone 16 en 16 Plus.

Specificaties

• Type: reballing-stencil (soldeersjabloon) voor de middenlaag
• Geschikt voor: iPhone 16 en iPhone 16 Plus
• Dikte: 0,12 mm staal
• Openingen: vierkant uitgevoerd voor een gelijkmatige balvorming
• Merk: Mijing
• Merk: Mijing
• Levering: levertijd 10-14 dagen

Waarvoor gebruik je dit platform

• Nieuwe soldeerballen aanbrengen op de tussenlaag van een gelaagd bord
• Een bord opnieuw opbouwen na het scheiden van de lagen
• Werken met een gelijkmatige balhoogte over het hele vlak
• Reparaties uitvoeren aan de iPhone 16-serie

Tips voor gebruik

Reinig de contactpunten volledig voordat je de stencil oplegt; achtergebleven soldeer of flux tilt de stencil op en dan worden de ballen ongelijk. Werk met een schone rakel en verwijder de stencil pas als de pasta is uitgehard.

Veelgestelde vragen

Past deze stencil op andere modellen?
Nee, hij is uitgesneden voor de iPhone 16 en 16 Plus.

Waarom vierkante openingen?
Die geven bij dit type werk een gelijkmatiger balvorming dan ronde.

Heb ik hier een verhittingsplatform bij nodig?
Ja, voor het smelten van de pasta tot ballen.