iBGA Max 6-in-1 reballingplatform met automatische positionering

Bij reballen kost het uitlijnen van chip en stencil de meeste tijd, en één tiende millimeter mis betekent ballen naast hun contactpunten. Dit platform lijnt automatisch uit en biedt zes posities, zodat je meerdere chips achter elkaar doet zonder telkens opnieuw te richten.

Specificaties

• Type: reballingplatform met automatische positionering
• Posities: zes
• Functie: chip en stencil automatisch uitlijnen
• Toepassing: BGA-chips en moederbordcomponenten
• Uitvoering: Max
• Levering: levertijd 10-14 dagen

Waarvoor gebruik je dit platform

• Nieuwe soldeerballen aanbrengen op een BGA-chip
• Meerdere chips achter elkaar bewerken
• Uitlijnen zonder handmatig te richten
• Herhaalbaar werken bij seriereparaties

Tips voor gebruik

Reinig de contactpunten volledig voordat je het sjabloon oplegt: achtergebleven soldeer tilt het op en dan worden de ballen ongelijk hoog. Til het sjabloon na het smelten recht op — schuin optillen veegt de verse ballen om.

Veelgestelde vragen

Wat is het verschil met de iBGA Pro?
De Max lijnt automatisch uit; bij de Pro doe je dat handmatig.

Zitten er stencils bij?
Controleer de leveromvang; stencils zijn per chiptype verkrijgbaar.

Heb ik een verhittingsplatform nodig?
Ja, voor het smelten van de pasta tot ballen.