2tool Bag02 Nu 0,3-0,85 Afstand Universeel Tas Herbalancering Sjabloon

1. Ondersteunt meerdere BGA-balafstanden van 0,3 mm tot 0,85 mm, waardoor de meeste gangbare IC-chips worden afgedekt en de reparatie-efficiëntie wordt verbeterd.
2. De universele AB-lay-out zorgt voor compatibiliteit met een breed scala aan BGA-chips, waardoor er minder stencils nodig zijn.
3. Vervaardigd met geavanceerde lasertechnologie voor een uniforme gatgrootte, nauwkeurige uitlijning en consistente plaatsing van de soldeerballen.
4. Gemaakt van hoogwaardig roestvrij staal voor uitstekende hittebestendigheid, duurzaamheid en langdurig gebruik zonder vervorming.
5. Het gepolijste oppervlak voorkomt dat soldeerballen blijven plakken, wat zorgt voor snellere, schonere en betrouwbaardere reballing-resultaten.
6. Ideaal voor reparatie van moederborden van mobiele telefoons, herwerking van IC-chips, PCB-onderhoud en elektronica-reparatieprofessionals.