RELIFE RL-044R testbord met BGA-socket voor de iPhone 17-serie

Een chip testen door hem terug te solderen kost tijd en warmte, en bij twijfel doe je het twee keer. Met een socket klik je de chip erin en meet je meteen — pas als hij goed blijkt, gaat hij het bord op.

Specificaties

• Type: testbord met BGA-chipsocket
• Geschikt voor: iPhone 17-serie
• Functie: chips beproeven zonder ze te solderen
• Voordeel: minder thermische belasting op chip en bord
• Merk: RELIFE
• Merk: RELIFE
• Levering: levertijd 10-14 dagen

Waarvoor gebruik je dit bord

• Een BGA-chip testen vóór montage
• Een ingekochte chip controleren op werking
• Twijfelgevallen beoordelen zonder te solderen
• Thermische belasting op chip en bord beperken

Tips voor gebruik

Reinig de contactpunten van de chip voordat je hem in de socket legt; achtergebleven soldeer geeft slecht contact en dan meet je een defect dat er niet is. Til de chip er recht uit.

Veelgestelde vragen

Werkt het bord op andere generaties?
Nee, het is voor de iPhone 17-serie.

Moet ik de chip nog reballen?
Voor de test niet; voor montage op het bord wel.

Waarom testen in een socket?
Minder warmte op chip en bord, en je weet vooraf of de chip werkt.