MIJING Z22MAX Chip & Tri-Cool Planting Bag Recycling Stencil Platform voor iPhone 11-17 Pro Max / Android

1. Uitgerust met een krachtig magnetisch systeem dat zorgt voor automatische uitlijning en stabiele fixatie van CPU-chips, waardoor de nauwkeurigheid van het reballen wordt verbeterd en operationele fouten worden geminimaliseerd.
2. Integreert zowel tin-planting (reballen) als het verwijderen van lijm in één platform, waardoor meerdere reparatieprocessen met één gereedschap mogelijk zijn en de werkefficiëntie aanzienlijk wordt verhoogd.
3. Ontworpen met nauwkeurige positionerings- en begrenzingsstructuren om een ​​perfecte uitlijning tussen stencil en chip te garanderen, wat resulteert in een consistente en uniforme vorming van soldeerballen.
4. Compatibel met CPU's van de iPhone 11-17-serie en diverse Android-chipsets (Qualcomm, MediaTek, enz.), waardoor een breed toepassingsgebied wordt geboden.
5. Gemaakt van zeer sterke, hittebestendige materialen die bestand zijn tegen vervorming, wat stabiliteit en betrouwbaarheid garandeert tijdens langdurig gebruik bij hoge temperaturen.