iBGA Pro 6-in-1 reballingplatform met positionering

Reballen valt of staat bij de uitlijning tussen chip en stencil: een tiende millimeter verschuiving en de ballen komen naast hun contactpunten. Dit platform klemt beide vast en biedt zes posities, zodat je meerdere chips achter elkaar kunt doen.

Specificaties

• Type: reballingplatform met positionering
• Posities: zes
• Functie: chip en stencil uitgelijnd vasthouden
• Toepassing: BGA-chips en moederbordcomponenten
• Uitvoering: Pro
• Levering: levertijd 10-14 dagen

Waarvoor gebruik je dit platform

• Nieuwe soldeerballen aanbrengen op een BGA-chip
• Chip en stencil uitgelijnd houden tijdens het rakelen
• Meerdere chips achter elkaar bewerken
• Herhaalbaar werken bij seriereparaties

Tips voor gebruik

Reinig de contactpunten volledig voordat je de stencil oplegt: achtergebleven soldeer tilt de stencil op en dan worden de ballen ongelijk hoog. Til de stencil na het smelten recht op, niet schuin, anders veeg je de verse ballen om.

Veelgestelde vragen

Wat betekent 6-in-1?
Het platform biedt zes posities, zodat je meerdere chips achter elkaar kunt bewerken.

Zitten er stencils bij?
Controleer de leveromvang; stencils zijn per chiptype verkrijgbaar.

Heb ik een verhittingsplatform nodig?
Ja, voor het smelten van de pasta tot ballen.