Handgemaakt lijmverwijderingsmes voor IC's, 1,0 mm breed

Onder en rond een IC zit onderfill-lijm, en die moet weg voordat je de chip eraf krijgt. Hoe breed je blad mag zijn hangt af van hoeveel ruimte er naast de chip is: 1,0 mm is de maat die je kiest als het krap zit of juist niet.

Specificaties

• Type: handgemaakt lijmverwijderingsmes voor IC's
• Bladbreedte: 1,0 mm
• Uitvoering: 3-in-1 houder met achttien profielen
• Toepassing: onderfill rond CPU's en IC's
• Materiaal: gehard staal, handmatig geslepen
• Levering: levertijd 10-14 dagen

Waarvoor gebruik je dit mes

• Onderfill-lijm rond een IC wegschrapen vóór demontage
• Lijmresten van een bord verwijderen na chipdemontage
• Tussen dicht op elkaar staande componenten werken
• Een contactvlak vlak maken vóór het opnieuw solderen

Tips voor gebruik

Werk onder de microscoop en met korte halen langs de chip in plaats van eronder te wroeten. De banen naast een IC liggen op tienden van millimeters, en een mes dat uitschiet is precies wat je niet wilt op een bord waar je al uren in hebt gestoken.

Veelgestelde vragen

Welke breedte moet ik kiezen?
Dat hangt af van de ruimte naast de chip. Smal komt er tussen, breed schraapt sneller.

Waarom handgemaakt?
Handmatig geslepen bladen hebben een fijnere snede dan machinaal geperste.

Zijn de bladen vervangbaar?
Controleer de leveromvang; bij dit type is dat gebruikelijk.