Lasergesneden reballing-stencil met antislip voor iPhone 13 tot en met 13 Pro Max

Een stencil die tijdens het rakelen verschuift, levert ballen naast hun contactpunten op. Deze uitvoering is lasergesneden en heeft een antislip positionering, zodat hij blijft liggen waar je hem legt. Uitgesneden voor de iPhone 13 tot en met 13 Pro Max.

Specificaties

• Type: lasergesneden reballing-stencil
• Geschikt voor: iPhone 13 tot en met 13 Pro Max
• Positionering: antislip, verschuift niet tijdens het rakelen
• Snede: laser, voor scherpe openingen
• Toepassing: soldeerballen aanbrengen op contactpunten
• Levering: levertijd 10-14 dagen

Waarvoor gebruik je dit sjabloon

• Nieuwe soldeerballen aanbrengen op een chip of bordlaag
• Een component opnieuw opbouwen na demontage
• Werken met een gelijkmatige balhoogte
• Herhaalbaar reballen bij seriereparaties

Tips voor gebruik

Reinig de contactpunten volledig voordat je het sjabloon oplegt: achtergebleven soldeer tilt het op en dan worden de ballen ongelijk hoog. Til het sjabloon na het smelten recht op — schuin optillen veegt de verse ballen om.

Veelgestelde vragen

Waarom lasergesneden?
Scherpere openingen dan geëtst, wat een gelijkmatiger balvorming geeft.

Past het sjabloon op andere modellen?
Nee, het is voor de iPhone 13 tot en met 13 Pro Max.

Heb ik een verhittingsplatform nodig?
Ja, voor het smelten van de pasta tot ballen.