{"product_id":"kaisi-bga-reballing-stencil-tinplateplatform-iphone-11-11-pro","title":"Kaisi BGA reballing-stencil en tinplateplatform voor iPhone 11 \/ 11 Pro","description":"\u003cp\u003eVoor het opnieuw ballen van chips op het middenframe van de iPhone 11 en 11 Pro heb je een exact passende stencil nodig. Dit Kaisi-platform houdt het bord op zijn plek terwijl je tin aanbrengt via de stencil.\u003c\/p\u003e\u003ch4\u003eSpecificaties\u003c\/h4\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMerk:\u003c\/strong\u003e Kaisi\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eType:\u003c\/strong\u003e BGA reballing-stencil met tinplate-platform\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eToepassing:\u003c\/strong\u003e Middenframe \/ mainboard reballen\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGeschikt voor:\u003c\/strong\u003e iPhone 11 en iPhone 11 Pro\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eLevering:\u003c\/strong\u003e levertijd 10-14 dagen\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch4\u003eWaarvoor gebruik je dit\u003c\/h4\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eOpnieuw ballen van chips op het gelaagde moederbord\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAanbrengen van gelijkmatige tinbolletjes via de stencil\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eFixeren van het bord tijdens reballing\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch4\u003eBediening\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003eLeg het bord in het platform, plaats de bijpassende stencil er overheen en breng soldeerpasta of tin aan. Verwarm en verwijder de stencil voor een gelijkmatig ballenpatroon.\u003c\/p\u003e\u003ch4\u003eVeelgestelde vragen\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eVoor welke modellen is dit?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eVoor het reballen van het moederbord van de iPhone 11 en iPhone 11 Pro.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHeb ik nog meer nodig?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eJa, soldeerpasta of tin en een warmtebron (hetelucht of verwarmingsplaat) horen bij het reballingproces.\u003c\/p\u003e\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eIs dit voor beginners?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003eNee, reballen is gevorderd micro-soldeerwerk dat ervaring en de juiste apparatuur vraagt.\u003c\/p\u003e\u003cscript type=\"application\/ld+json\"\u003e{\"@context\": \"https:\/\/schema.org\", \"@type\": \"FAQPage\", \"mainEntity\": [{\"@type\": \"Question\", \"name\": \"Voor welke modellen is dit?\", \"acceptedAnswer\": {\"@type\": \"Answer\", \"text\": \"Voor het reballen van het moederbord van de iPhone 11 en iPhone 11 Pro.\"}}, {\"@type\": \"Question\", \"name\": \"Heb ik nog meer nodig?\", \"acceptedAnswer\": {\"@type\": \"Answer\", \"text\": \"Ja, soldeerpasta of tin en een warmtebron (hetelucht of verwarmingsplaat) horen bij het reballingproces.\"}}, {\"@type\": \"Question\", \"name\": \"Is dit voor beginners?\", \"acceptedAnswer\": {\"@type\": \"Answer\", \"text\": \"Nee, reballen is gevorderd micro-soldeerwerk dat ervaring en de juiste apparatuur vraagt.\"}}]}\u003c\/script\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54476306547011,"sku":"SPT0031","price":30.64,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/SPT0031_1.jpg?v=1778592931","url":"https:\/\/mackenners.com\/nl-us\/products\/kaisi-bga-reballing-stencil-tinplateplatform-iphone-11-11-pro","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}