{"product_id":"oplaad-ic-smb1351","title":"Recharger le module CI SMB1351","description":"\u003cp\u003eCet \u003cstrong\u003eIC de gestion de charge \/ batterie\u003c\/strong\u003e est un composant de puce de remplacement pour la réparation au niveau de la carte mère. La puce régule le courant allant du chargeur à la batterie. Si l'IC de charge est défectueux, l'appareil ne peut plus charger, charge lentement ou chauffe pendant la charge. Cette puce (Qualcomm SMB1351 Quick Charge IC) est typiquement utilisée dans : Snapdragon 835 : Galaxy S8, OnePlus 5.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eSpécifications\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eType : IC de gestion de charge \/ batterie\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eNuméro(s) de pièce de la puce : SMB1351\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eCompatible : Snapdragon 835 : Galaxy S8, OnePlus 5\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eApplication : micro-soudure de niveau carte \/ reprise de puce\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eEmballage : 1 pièce (composant IC seul)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eSymptômes indiquant un IC de charge défectueux\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eL'appareil ne charge pas ou charge extrêmement lentement\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eAucune réaction lors de la connexion du chargeur\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eL'appareil chauffe pendant la charge\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eLe câble de charge\/chargeur est OK mais la batterie reste vide\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eInstallation\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e🔴 \u003cstrong\u003eDifficile\u003c\/strong\u003e — micro-soudure à l'air chaud (350-400°C), flux, étain à souder et stencil. Non destiné au bricolage — nécessite une expérience en reprise de puce, réparation au niveau de la carte et un poste de travail sécurisé ESD. Faire installer par un service de micro-soudure spécialisé.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eQuestions fréquemment posées\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuis-je l'installer moi-même ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nNon — le remplacement de la puce nécessite une station de soudage à air chaud (reprise BGA), un pochoir, de l'étain à souder sans plomb et une expérience en réparation au niveau de la carte. Dangereux sans l'équipement approprié et peut endommager d'autres composants.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eQuels outils sont nécessaires au minimum ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nStation de reprise à air chaud (350-400°C), plaque de préchauffage (en option), microscope ou loupe, poste de travail sécurisé ESD, pâte de flux, étain à souder sans plomb 0,2-0,3 mm et pochoir BGA pour le reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eEst-ce une puce originale ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nMackenners fournit des composants IC vérifiés par le fournisseur. Pour les réparations critiques (Face ID, enclave sécurisée), nous vous recommandons de consulter d'abord votre réparateur concernant l'OEM versus l'après-vente.\u003c\/p\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54475426005315,"sku":"ICCP0112","price":23.68,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/ICCP0112_1.jpg?v=1778569845","url":"https:\/\/mackenners.com\/fr\/products\/oplaad-ic-smb1351","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}