{"product_id":"power-ic-hi6361","title":"Module IC d'alimentation Hi6361","description":"\u003cp\u003eCe \u003cstrong\u003ePower management IC (PMIC)\u003c\/strong\u003e est un composant de puce de remplacement pour la réparation au niveau de la carte mère. La puce gère les tensions d'alimentation de différentes parties de l'appareil. Un PMIC défectueux provoque souvent : l'appareil ne démarre plus, une surchauffe, une décharge rapide de la batterie ou des pannes aléatoires.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eSpécifications\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eType : CI de gestion de l'alimentation (PMIC)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eNuméro(s) de pièce du CI : —\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eCompatible : divers modèles\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eApplication : micro-soudure\/retravail de puce au niveau de la carte\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eEmballage : 1 pièce (composant CI seul)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eSymptômes indiquant un CI d'alimentation défectueux\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eL'appareil ne démarre plus (boucle de démarrage ou mort)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eDémarrage sans écran, pas de logo Apple\/Samsung\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003ePerte rapide de la batterie ou arrêt aléatoire\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eSurchauffe au repos\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eInstallation\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e🔴 \u003cstrong\u003eDifficile\u003c\/strong\u003e — microsoudure à air chaud (350-400°C), flux, étain de soudure et pochoir. Pas pour le bricolage — nécessite une expérience en retravail de puce, en réparation au niveau de la carte et un poste de travail sécurisé contre les décharges électrostatiques. Faites-le installer par un service de microsoudure spécialisé.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eFoire aux questions\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuis-je l'installer moi-même ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nNon — le remplacement de la puce nécessite une station de soudage à air chaud (reprise BGA), un pochoir, de l'étain de soudure sans plomb et une expérience en réparation au niveau de la carte. Dangereux sans l'équipement approprié et peut endommager d'autres composants.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eQuels outils sont nécessaires au minimum ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nStation de reprise à air chaud (350-400°C), plaque de préchauffage (en option), microscope ou loupe, poste de travail sécurisé contre les décharges électrostatiques, pâte à flux, étain de soudure sans plomb 0,2-0,3 mm et pochoir BGA pour le reballage.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eEst-ce une puce originale ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nMackenners fournit des composants CI vérifiés par le fournisseur. Pour les réparations critiques (Face ID, enclave sécurisée), nous vous recommandons de consulter d'abord votre réparateur concernant l'OEM par rapport à l'après-vente.\u003c\/p\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54475284218179,"sku":"ICCP0037","price":19.77,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/ICCP0037_1.jpg?v=1778567506","url":"https:\/\/mackenners.com\/fr-us\/products\/power-ic-hi6361","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}