{"product_id":"rf-transceiver-ic-hi6362","title":"Fréquence intermédiaire IC HI6362","description":"\u003cp\u003eCe \u003cstrong\u003ecircuit intégré (CI) de signal \/ RF\u003c\/strong\u003e est un composant de remplacement pour les réparations au niveau de la carte mère. La puce traite le signal de radiofréquence entre l'antenne et le processeur de bande de base. Défaut = pas de signal de réseau mobile ou signal faible, ou pas de 4G\/5G.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eSpécifications\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eType : Signal \/ CI RF\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eNuméro(s) de pièce de la puce : HI6362\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eCompatible : divers modèles\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eApplication : microsoudure au niveau de la carte \/ reprise de puce\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eEmballage : 1 pièce (composant CI individuel)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eSymptômes indiquant un CI RF défectueux\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003ePas de signal mobile ou « Aucun service »\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eFaible intensité du signal sur tous les opérateurs\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003ePas de données 4G\/5G alors que les appels fonctionnent\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eDéfaillance après des dommages liquides sur la carte mère\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eInstallation\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e🔴 \u003cstrong\u003eDifficile\u003c\/strong\u003e — microsoudure à air chaud (350-400°C), flux, étain à souder et stencil. Non destiné au bricolage — nécessite une expérience en reprise de puce, réparation au niveau de la carte et poste de travail sécurisé contre les décharges électrostatiques (ESD). Faites installer par un service de microsoudure spécialisé.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eQuestions fréquemment posées\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuis-je l'installer moi-même ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nNon — le remplacement de la puce nécessite une station de soudage à air chaud (reprise BGA), un stencil, de l'étain à souder sans plomb et une expérience en réparation au niveau de la carte. Dangereux sans l'équipement approprié et peut endommager d'autres composants.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eQuels outils sont nécessaires au minimum ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nStation de reprise à air chaud (350-400°C), plaque de préchauffage (facultatif), microscope ou loupe, poste de travail sécurisé contre les décharges électrostatiques (ESD), pâte à flux, étain à souder sans plomb de 0,2-0,3 mm et stencil BGA pour le rebillage.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eEst-ce une puce originale ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nMackenners fournit des composants CI contrôlés par le fournisseur. Pour les réparations critiques (Face ID, enclave sécurisée), nous vous recommandons de consulter d'abord votre réparateur concernant les pièces OEM par rapport aux pièces de rechange.\u003c\/p\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54475279073603,"sku":"ICCP0038","price":23.68,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/ICCP0038_1.jpg?v=1778567219","url":"https:\/\/mackenners.com\/fr-eu\/products\/rf-transceiver-ic-hi6362","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}