{"product_id":"oplaad-ic-smb1350","title":"Chargement du module CI SMB1350","description":"\u003cp\u003eCet \u003cstrong\u003eIC de gestion de charge \/ batterie\u003c\/strong\u003e est un composant de puce de remplacement pour les réparations au niveau de la carte mère. La puce régule le courant qui va du chargeur à la batterie. Si l'IC de charge est défectueux, l'appareil ne peut plus se charger, se charge lentement ou chauffe pendant la charge. Cette puce (Qualcomm SMB1350 Quick Charge IC) est généralement utilisée dans : l'ère Snapdragon 821 : OnePlus 3T, Mi 5.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eSpécifications\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eType : IC de gestion de charge \/ batterie\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eNuméro(s) de pièce de la puce : SMB1350\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eCompatible : Snapdragon 821 era : OnePlus 3T, Mi 5\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eApplication : micro-soudure au niveau de la carte \/ reprise de puce\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eEmballage : 1 pièce (composant IC seul)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eSymptômes indiquant un IC de charge défectueux\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eL'appareil ne se charge pas ou se charge extrêmement lentement\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eAucune réaction lors du branchement du chargeur\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eL'appareil chauffe pendant la charge\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eLe câble de charge\/chargeur est OK mais la batterie reste vide\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eInstallation\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e🔴 \u003cstrong\u003eDifficile\u003c\/strong\u003e — microsoudure à l'air chaud (350-400°C), flux, soudure et stencil. Non destiné au bricolage — nécessite une expérience en reprise de puce, réparation au niveau de la carte et un poste de travail sécurisé ESD. Faites-le installer par un service de microsoudure spécialisé.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eQuestions fréquemment posées\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuis-je l'installer moi-même ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nNon — le remplacement de la puce nécessite une station de soudage à air chaud (reprise BGA), un stencil, de la soudure sans plomb et une expérience en réparation au niveau de la carte. Dangereux sans l'équipement approprié et peut endommager d'autres composants.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eQuel est l'outil minimal nécessaire ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nStation de reprise à air chaud (350-400°C), plaque de préchauffage (en option), microscope ou loupe, poste de travail sécurisé ESD, pâte à flux, soudure sans plomb 0,2-0,3 mm et stencil BGA pour le reballage.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eEst-ce une puce originale ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nMackenners fournit des composants IC vérifiés par le fournisseur. Pour les réparations critiques (Face ID, enclave sécurisée), nous vous recommandons de consulter d'abord votre réparateur concernant l'OEM par rapport à l'après-vente.\u003c\/p\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54475285659971,"sku":"ICCP0111","price":23.68,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/ICCP0111_1.jpg?v=1778567673","url":"https:\/\/mackenners.com\/fr-eu\/products\/oplaad-ic-smb1350","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}