{"product_id":"oplaad-ic-max77849","title":"Module CI d'alimentation MAX77849","description":"\u003cp\u003eCe \u003cstrong\u003ePower management IC (PMIC)\u003c\/strong\u003e est un composant de puce de remplacement pour la réparation au niveau de la carte mère. La puce gère les tensions d'alimentation de différentes parties de l'appareil. Un PMIC défectueux provoque souvent : l'appareil ne démarre plus, surchauffe, batterie se décharge rapidement ou pannes aléatoires.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eSpécifications\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eType : CI de gestion de l'alimentation (PMIC)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eNuméro(s) de pièce de la puce : MAX77849\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eCompatible : divers modèles\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eApplication : micro-soudage au niveau de la carte \/ reprise de puce\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eEmballage : 1 pièce (composant CI seul)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eSymptômes indiquant un CI d'alimentation défectueux\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eL'appareil ne démarre plus (boucle de démarrage ou mort)\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eDémarrage sans écran, pas de logo Apple\/Samsung\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eDécharge rapide de la batterie ou arrêt aléatoire\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eSurchauffe au repos\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eInstallation\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e🔴 \u003cstrong\u003eDifficile\u003c\/strong\u003e — microsoudure à air chaud (350-400°C), flux, soudure et pochoir. Non destiné au bricolage — nécessite une expérience en reprise de puce, réparation au niveau de la carte et un poste de travail sécurisé contre les décharges électrostatiques. Faites-le installer par un service de microsoudure spécialisé.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eFoire aux questions\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePuis-je l'installer moi-même ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nNon — le remplacement de puce nécessite une station de soudage à air chaud (reprise BGA), un pochoir, une soudure sans plomb et une expérience en réparation au niveau de la carte. Dangereux sans l'équipement approprié et peut endommager d'autres composants.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eQuels outils sont nécessaires au minimum ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nStation de reprise à air chaud (350-400°C), plaque préchauffante (optionnel), microscope ou loupe, poste de travail sécurisé contre les décharges électrostatiques, pâte de flux, soudure sans plomb 0.2-0.3mm et pochoir BGA pour le reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eS'agit-il d'une puce originale ?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nMackenners fournit des composants CI vérifiés par le fournisseur. Pour les réparations critiques (Face ID, secure-enclave), nous vous recommandons de consulter d'abord votre réparateur concernant les pièces OEM par rapport aux pièces de rechange.\u003c\/p\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54475425710403,"sku":"ICCP0055","price":23.68,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/ICCP0055_1.jpg?v=1778569821","url":"https:\/\/mackenners.com\/fr-eu\/products\/oplaad-ic-max77849","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}