{"product_id":"oplaad-ic-smb1351","title":"IC-Modul SMB1351 laden","description":"\u003cp\u003eDieser \u003cstrong\u003eCharging \/ Battery Management IC\u003c\/strong\u003e ist eine Ersatzchip-Komponente für Reparaturen auf Motherboard-Ebene. Der Chip regelt den Strom, der vom Ladegerät zur Batterie fließt. Bei einem defekten Lade-IC kann das Gerät nicht mehr laden, lädt langsam oder wird während des Ladevorgangs heiß. Dieser Chip (Qualcomm SMB1351 Quick Charge IC) wird typischerweise eingesetzt in: Snapdragon 835: Galaxy S8, OnePlus 5.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eSpezifikationen\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eTyp: Charging \/ Battery Management IC\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eChip-Teilenummer(n): SMB1351\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKompatibel: Snapdragon 835: Galaxy S8, OnePlus 5\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eAnwendung: Board-Level Mikrolöten \/ Chip-Rework\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eVerpackung: 1 Stück (lose IC-Komponente)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eSymptome, die auf einen defekten Lade-IC hinweisen\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eGerät lädt nicht oder lädt extrem langsam\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKeine Reaktion beim Anschließen des Ladegeräts\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eGerät wird beim Laden warm\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eLadekabel\/Ladegerät ist OK, aber der Akku bleibt leer\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eInstallation\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e🔴 \u003cstrong\u003eSchwierig\u003c\/strong\u003e — Mikrolöten mit Heißluft (350-400°C), Flussmittel, Lötzinn und Schablone. Nicht für Heimwerker – erfordert Erfahrung mit Chip-Rework, Board-Level-Reparatur und ESD-sicherem Arbeitsplatz. Lassen Sie die Installation von einem spezialisierten Mikrolötdienst durchführen.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eKann ich das selbst installieren?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nNein – der Chip-Austausch erfordert eine Heißluft-Lötstation (BGA-Rework), Schablone, bleifreies Lötzinn und Erfahrung mit Board-Level-Reparaturen. Ohne die richtige Ausrüstung unsicher und kann andere Komponenten beschädigen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eWelches Werkzeug ist mindestens erforderlich?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nHeißluft-Rework-Station (350-400°C), Vorheizplatte (optional), Mikroskop oder Lupe, ESD-sicherer Arbeitsplatz, Flussmittelpaste, bleifreies Lötzinn 0,2-0,3 mm und BGA-Schablone zum Reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eIst dies ein Originalchip?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nMackenners liefert vom Lieferanten geprüfte IC-Komponenten. Für geschäftskritische Reparaturen (Face ID, Secure Enclave) empfehlen wir, sich zuerst mit Ihrem Reparaturdienst über OEM vs. Aftermarket zu beraten.\u003c\/p\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54475426005315,"sku":"ICCP0112","price":23.68,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/ICCP0112_1.jpg?v=1778569845","url":"https:\/\/mackenners.com\/de\/products\/oplaad-ic-smb1351","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}