{"product_id":"oplaad-ic-358s-2166","title":"IC-Modul 358S 2166 aufladen","description":"\u003cp\u003eDieses \u003cstrong\u003eCharging \/ Battery Management IC\u003c\/strong\u003e ist ein Ersatzchip-Bauteil für die Reparatur auf Motherboard-Ebene. Der Chip regelt den Strom, der vom Ladegerät zur Batterie fließt. Bei einem defekten Charging IC kann das Gerät nicht mehr geladen werden, es lädt langsam oder wird während des Ladevorgangs heiß. Dieser Chip (358S 2166 Charging IC) wird typischerweise in Xiaomi Mid-Range-Geräten eingesetzt.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eSpezifikationen\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eTyp: Charging \/ Battery Management IC\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eChip-Teilenummer(n): —\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKompatibel: Xiaomi Mid-Range\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eAnwendung: Mikro-Löten auf Board-Ebene \/ Chip-Rework\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eVerpackung: 1 Stück (einzelnes IC-Bauteil)\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eSymptome, die auf einen defekten Lade-IC hinweisen\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003eGerät lädt nicht oder lädt extrem langsam\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eKeine Reaktion beim Anschließen des Ladegeräts\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eGerät wird beim Laden warm\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003eLadekabel\/Ladegerät ist OK, aber der Akku bleibt leer\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch4\u003eInstallation\u003c\/h4\u003e\u003cp\u003e🔴 \u003cstrong\u003eSchwierig\u003c\/strong\u003e — Mikro-Löten mit Heißluft (350–400°C), Flussmittel, Lötzinn und Schablone. Nicht für Heimwerker – erfordert Erfahrung mit Chip-Rework, Reparaturen auf Board-Ebene und einen ESD-sicheren Arbeitsplatz. Lassen Sie die Installation von einem spezialisierten Mikro-Lötservice durchführen.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch4\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eKann ich das selbst installieren?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nNein – der Chip-Austausch erfordert eine Heißluft-Lötstation (BGA-Rework), eine Schablone, bleifreies Lötzinn und Erfahrung mit Reparaturen auf Board-Ebene. Unsicher ohne die richtige Ausrüstung und kann andere Komponenten beschädigen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eWelche Werkzeuge werden mindestens benötigt?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nHeißluft-Rework-Station (350–400°C), Vorheizplatte (optional), Mikroskop oder Lupe, ESD-sicherer Arbeitsplatz, Flussmittelpaste, bleifreies Lötzinn 0,2–0,3 mm und BGA-Schablone zum Reballing.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eIst dies ein Originalchip?\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\nMackenners liefert vom Lieferanten geprüfte IC-Komponenten. Für geschäftskritische Reparaturen (Face ID, Secure Enclave) empfehlen wir, zuerst mit Ihrem Reparaturdienst über OEM vs. Aftermarket zu sprechen.\u003c\/p\u003e","brand":"Sunsky","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":54475437375811,"sku":"ICCP0001","price":19.57,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0567\/6256\/4706\/files\/ICCP0001_1.jpg?v=1778570274","url":"https:\/\/mackenners.com\/de-us\/products\/oplaad-ic-358s-2166","provider":"Mackenners","version":"1.0","type":"link"}